2025年11月19日，以汇智山城，聚力二十为主题的2025英特尔技术创新与产业生态大会在山城重庆成功举办。本次大会恰逢英特尔进入中国40周年、行业解决方案峰会20周年，来自政府、企业、学术界的嘉宾齐聚一堂，共同见证英特尔与合作伙伴二十年来的创新成果，分享智能边缘与人工智能技术在千行百业的落地实践，探讨“AI+”时代的行业新趋势与新机遇。

　　大会伊始，英特尔中国行业及解决方案业务部总经理王景佳代表公司致欢迎辞。他回顾了与合作伙伴二十年来的发展历程：“从2006年丽江的初次相聚，到今日山城重庆的再度重逢，我们共同跨越了行业的信息化、数字化浪潮，迈入智能化新征程。二十年同舟共济，我们早已从商业伙伴成为携手创新的挚友。”

　　英特尔副总裁兼中国区软件工程和客户端产品事业部总经理高嵩在主题为《万象更新 从“边”开始》的演讲中表示，今年适逢英特尔进入中国四十周年，也是行业解决方案峰会举办二十周年，具有双重里程碑意义。他回顾了边缘计算从概念到成熟应用的二十年发展，强调英特尔与合作伙伴共同开拓了嵌入式市场，创造了物联网机遇，并迎来了智能边缘的新时代。

　　“我们部署了超过50万台的医疗影像设备、超过450万台具有机器视觉的工业控制器、超过600万台零售POS系统……这些成果印证了我们共同将愿景变为现实的能力。”高嵩指出，持续创新是未来发展的关键，英特尔将与伙伴共同开启智能边缘的下一个黄金二十年。

　　王景佳在发言中引用多项数据，指出中国制造业展现出强大韧性，预计2021至2025年增加值将从37万亿元攀升至超过43万亿元，年增速逐步回升至6%以上。他认为，当前行业正稳步回暖，人工智能与全球化拓展构成两大核心增长引擎。在AI领域，随着“十五五”规划明确提出“全面实施人工智能+行动”，技术正加速与行业场景融合。与此同时，企业出海模式已从传统外贸，升级为产品出海、品牌出海乃至海外本地化制造的“进阶之路”。英特尔凭借其全球布局与技术实力，正积极助力合作伙伴拓展国际市场，挖掘新增量。

　　当下，英特尔尊龙凯时科技在端侧迎来了新的技术与产品，也在破旧立新中推动着新范式与新思路，并且与合伙伙伴达成了新机遇以及新合作……这是英特尔副总裁兼中国区软件工程和客户端产品事业部总经理高嵩提及的6个“新”。正是在这个论坛上，高嵩向广大中国合作伙伴正工介绍了英特尔最新的下一代AI PC平台——Panther Lake（研发代号），并且公布了这代产品采用了新工艺——Intel 18A。这标志着英特尔半导体产品正式进入了埃米时代。

　　埃米时代代表着芯片的能效和密度已经走向新的高度，我们可以看到，支撑英特尔进入埃米时代的关键制程工艺Intel 18A，背后其实是两项核心技术——RibbonFET全环绕栅极晶体管技术和PowerVia背面供电技术，这两项技术将在英特尔自家的产品，以及代工项目上广泛应用。

　　RibbonFET全环绕栅极晶体管技术的原理是改变晶体管中的电流通道——栅极的构造，采用四面包裹的方式，有效提升晶体管的工作效率；PowerVia背面供电技术则能在芯片复杂的结构中，将供电电路搬到晶体管层的背面，有效区分信号电路与供电电路，实现了构造的精简化，减少了对信号的干扰，提供了更大布线空间；还能有效降低电压损耗，提高整体性能。

　　新的产品为AI时代带来了新的机遇。最早提出AI PC概念的英特尔，敏锐地感受到，AI PC的发展正从“AI增强型PC”（通过在传统应用中加载AI插件实现能力升级）向“AI原生PC”演进。英特尔提出的AI原生PC的概念，从体验上来讲便是满足消费者更随心所用的智能需求，产品背后，其实是软件、硬件与应用与AI算法与数据的深度融合，未来PC不再是冷冰冰的工具，而是拥有多模态感知、自然交互与深度理解能力的助手。

　　正是基于这一认知，英特尔认为AI正在为从AI PC到手机、网页浏览器，再到日益增长的边缘领域带来更大的机遇，特别在边缘端的应用，正在积极为各行各业赋能。从行业端来看，可以看到生成式AI在边缘大规模部署；工业场景中越来越多的多模态数据亟待处理；AI与控制高度融合，将“尊龙凯时科技AI大脑”和“控制小脑”集成到一起，降低了复杂性、成本和功耗；行业智能体助手在各行各业深度应用、解决实际问题。

　　可以说，边缘计算正以前所未有的速度重塑行业效率与民众生活，从零售、医疗、教育，到工业智制、交通与公共安全等方面，正创造着全新可能。英特尔在边缘上布局很早，如今更是以动态的边缘AI产品路线图，提供了自上而下的可扩展性、集成AI加速能力的SoC以及广泛开放的软件生态系统。

　　这套体系，不仅提供了极高的理论性能（如TOPS），而且更重视TCO，可实现整体价值最大化。比如以英特尔酷睿Ultra 200H系列处理器组成的边缘端算力，不仅拥有通用架构的广泛兼容性，而且单颗芯片集成99 TOPS的AI算力显著降低了对独立显卡的需求，而系统整体降低的功耗，又能优化散热与电源设计，为合作伙伴的方案在部署周期内带来更优的成本。

　　基于Intel 18A制程的英特尔酷睿Ultra处理器（第三代）优化的AI处理和边缘特性，英特尔正在积极推进边缘AI与具身智能技术的结合，也就是将以往装在PC上的处理器，放在人形机器人上（同样也包含工业机械臂、协作机器人、自主移动机器人）。英特尔酷睿Ultra处理器（第三代）在实际应用中拥有更快的AI推理速度、更精准的控制能力以及工业级的可靠性，可以完美匹配边缘端的响应速度与物理AI的计算需求。

　　目前，英特尔已经在AI边缘系统上提供即时交付的解决方案，与多达40+的合作边缘AI系统进行了认证。而且选择英特尔的方案，可以获得完善的边缘AI套件，在此基础上可以大大减轻行业端软件开放的负担；不仅如此，英特尔还提供了丰富的开放边缘软件，相应的工具包、AI库都可以在开放社区中下载原代码，可以进一步发挥硬件效能。

　　可以看到，英特尔正在积极推进边缘端AI应用的四大趋势，在Intel Connection 2025的方案展场上，可以看到大量的边缘端应用展示，这些来自各行各业的合作伙伴代表，正以自己的方式，分享在各自领域的智能化实践。

　　TP-LINK代表张海分享了公司从网络互联设备提供商，向智能解决方案服务商的转型之路。他表示，TP-LINK已发展为涵盖物联设备管理、数据融合可视化、AI算法生成与应用的“图门”平台提供商。针对智慧城市碎片化需求，TP-LINK提出“图门智能体”解决方案，通过自然语言交互、赋能客户自主开发算法、降低技术门槛等方式，实现从“人操作机器”到“万物皆可聊”的交互革命，助力城市治理效率提升。

　　海石商用李昊旻介绍了其作为石基集团旗下公司在商用硬件领域的深耕。通过融合母公司在酒店、餐饮、零售业的软件能力，海石商用的解决方案已广泛应用于国内外头部连锁企业。他表示，在AI技术赋能下，海石的产品实现了生鲜AI识别提升效率、自助防损降低损耗、AIGC增强酒店客户体验等功能。英特尔酷睿处理器、Ultra系列处理器及OpenVINO工具套件为端侧AI应用提供了关键算力支撑。双方共同推动的“卓越POS”认证计划，致力于提升行业产品标准，促进良性发展。

　　海信医疗CTO王桂成展示了智能辅助手术系统、超声AI辅助诊断及多模态影像融合导航等创新成果。他介绍，通过采用英特尔至强处理器、酷睿处理器及OpenVINO技术，海信医疗实现了医学影像的快速三维重建、器官自动分割与精准手术规划，将早期癌症检出率提升30%以上，为医生提供了“超级助手”，引领精准外科发展。未来，双方将继续在手术规划、导航等产品的智能化方面深化合作。

　　阿丘科技黄耀分析了工业AI视觉从2019年“元年”的概念探索，到2024年进入细分市场普及期的发展路径。面对缺陷样本少、需求碎片化、交付周期长等挑战，阿丘科技通过引入生成式AI、非监督算法及模块化设计，提升模型泛化能力与部署效率。他预见，到2029年，AI-Native产品将推动工业AI视觉进入“全域市场普及期”，实现总拥有成本的革命性降低与大规模应用。

　　站在二十年的新起点上，英特尔与合作伙伴将继续以技术创新为引擎，以生态协同为基石，共同开启智能化发展新篇章。正如本次大会所展示的，通过深度协同和持续创新，产业各方将共同推动数字经济高质量发展，为千行百业的数字化转型注入新动能。未来，随着AI技术的不断成熟和应用场景的持续拓展，这种技术+生态的双轮驱动模式将继续释放更大价值。英特尔与合作伙伴将继续携手共进，共同绘制数字时代的新蓝图。